这里的“排行”可以从几个不同维度来看：发布时的历史地位、与同期竞品的对比、以及放在今天（2025年）的实际表现。
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发布时的历史地位（曾经的“旗舰”光环）
在2025年发布时,Helio X30 被联发科寄予厚望，定位为其年度旗舰处理器，它在当时有几个“第一”和“最”：
- 全球首款 10nm 工艺的智能手机 SoC：这是它最大的亮点，相比当时主流的 16/20nm 工艺，10nm 工艺带来了更低的功耗和更高的能效比，理论上性能和发热控制会更出色。
- 全球首款三集群十核处理器：它采用了当时非常前卫的 1+2+5 三集群架构：
- 1 x ARM Cortex-A73 (2.6GHz)：高性能核心，处理重度任务。
- 2 x ARM Cortex-A73 (2.2GHz)：次高性能核心，处理中度任务。
- 5 x ARM Cortex-A53 (2.0GHz)：能效核心，处理后台和轻度任务。 这种设计旨在根据不同负载智能调度核心，实现性能与功耗的完美平衡。
- 全球首款三通道 LPDDR4X 内存：在内存带宽上提供了优势，有助于提升大型游戏和多任务处理的流畅度。
在 2025年，Helio X30 的纸面参数非常华丽，是联发科冲击高端市场的“王牌”，一度被认为是能与高通骁龙 835 一较高下的产品，如果只看发布会和参数表，它在当时的旗舰处理器中绝对位居前列。
与同期竞品的对比（“翻车”的真相）
当产品上市并经过实际测试后,Helio X30 的表现却令人大失所望，其“排行”迅速跌落神坛。
主要对手：高通骁龙 835
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| 特性 | 联发科 Helio X30 (MT6799) | 高通骁龙 835 | 对比分析 |
|---|---|---|---|
| 工艺 | 10nm | 10nm | 工艺相同，这是 X30 唯一的优势。 |
| CPU 架构 | 1+2+5 (A73+A73+A53) | 4+4 (Kryo 280, 基于A73+A53) | X30 的三集群理论更先进，但实际调度策略糟糕。 |
| GPU | PowerVR GX6F (12核) | Adreno 540 | 这是最大的败笔！ Adreno 540 性能远超 GX6F，能效比也更好。 |
| ISP | 支持 | 支持 | 两者水平接近。 |
| 基带 | Cat-6 (300Mbps) | X16 LTE (1Gbps) | 骁龙 835 的基带领先一代，是真正的“千兆级”。 |
| 实际表现 | 发热严重，性能释放不稳定，GPU 性能羸弱 | 能效比出色，性能稳定，游戏体验优秀 | 骁龙 835 凭借强大的 GPU 和成熟的调度，在体验上全面碾压 X30。 |
为什么 Helio X30 会失败？
- GPU 是致命短板：PowerVR 在移动端市场逐渐式微，其 GX6F GPU 的性能和驱动优化远不及高通的 Adreno，导致玩大型游戏时帧率低、发热高、体验极差。
- 调度策略不成熟：复杂的三核心集群调度算法非常考验厂商的优化能力，联发科的调度策略不够智能，导致很多时候无法发挥 A73 核心的性能优势，反而因为频繁地在核心间切换造成了额外的功耗和延迟。
- 功耗与发热控制差：尽管采用了 10nm 工艺，但由于 GPU 性能瓶颈和调度问题，实际使用中 Helio X30 的发热非常严重，导致降频，进一步影响了性能。
- 基带落后：在 4G 时代，骁龙 835 的千兆级基带是巨大优势，而 X30 的 Cat-6 基带显得有些过时。
在 2025年的实际旗舰处理器排行 中，Helio X30 不仅远不如骁龙 835，甚至不如自家稍晚一些、采用更成熟公版架构的 Helio P23/P30 系列，它被普遍认为是联发科高端化道路上的一次重大失败。
放在今天（2025年）的“排行”
如果我们将 Helio X30 放在当前的手机市场，它的“排行”会非常低，处于绝对的入门级甚至淘汰级位置。
与当前处理器的对比：
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-
与当前旗舰（如骁龙 8 Gen 3, 天玑 9300）对比：
- CPU：当前旗舰的 CPU 性能大约是 Helio X30 的 5-8倍。
- GPU：性能差距更是达到了 10倍以上，X30 的 GPU 甚至跑不过现在一些中端芯片的 GPU。
- AI、ISP、5G 等能力：X30 完全不具备，它只支持 4G Cat.6，没有 NPU，ISP 也无法满足当前高像素和多摄的需求。
-
与当前中端（如骁龙 7+ Gen 3, 天玑 8300）对比：
- CPU：中端芯片的单核和多核性能大约是 X30 的 3-4倍，日常使用体验天差地别。
- GPU：中端芯片的 GPU 性能也远超 X30，可以流畅运行主流游戏。
- 功耗和发热：中端芯片的能效比远胜 X30，使用体验更凉爽。
-
与当前入门级（如骁龙 4 Gen 系列）对比：
- CPU：入门级芯片的 CPU 性能大约与 X30 持平或略优。
- GPU：入门级芯片的 GPU 性能可能已经追上或小幅超越 X30。
- 关键优势：入门级芯片支持 5G 网络，并且能效比更好。
在 2025年的处理器排行 中，Helio X30 已经完全过时，它无法流畅运行当前的大型应用和游戏，不支持 5G 网络，发热严重，搭载这款处理器的手机在今天只适合作为备用机或给老人、儿童接打电话、看看视频等最基础的用途，性能属于 “能用但体验很差” 的级别。
最终结论
- 历史地位：2025年发布时，凭借 10nm 工艺和三集群十核设计，曾是联发科的“旗舰梦想”，纸面参数光鲜。
- 实际排行：上市后，由于 GPU 性能羸弱、调度策略失败、功耗发热失控，在与同期骁龙 835 的对比中完败，是联发科一次著名的“翻车”之作。
- 当前地位：到2025年，已被完全淘汰，性能远低于当前任何一款主流中低端处理器，仅适合最基础的使用场景。
